【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability(IEC60749-21:2004);GermanversionEN60749-21:2005
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【标准号】:DINEN60749-21-2005
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:2005-06
【实施或试行日期】:2005-06-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:环境试验;表面安装设备;杂质;温度变化;电学测量;气候试验;耐力;软钎焊性;钎焊;机械试验;半导体器件;电子设备及元件;气候;模拟;半导体;表面安装;环境;温度;集成电路;电子工程;外观检查(试验);元部件;试验;尺寸;电气工程
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:ThispartofDINEN60749establishesastandardprocedurefordeterminingthesolderabilityofdevicepackageterminationsthatareintendedtobejoinedtoanothersurfaceusingtin-lead(SnPb)orlead-free(Pb-free)solderfortheattachment.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:21P.;A4
【正文语种】:德语